



















出厂时已作标定,用户开箱即用。


依托自主研发的强大算法,不仅可以实现多路数据拼接,更具备与3D算法平台对接,实现人工智能技术的三维处理。


华东、华南、华西均设立技术支持中心,扎根现场,响应快速。


高精度:重复精度达到0.1微米;高速度:全画幅2500帧每秒,最高可达到56000帧每秒。


针对特殊应用场景,可根据客户需求,量身定制解决方案。


2D和3D数据同时输出,实现完全检测;
2D数据可用于定位、读码、字符识别等。


±0.02% of F.S.


最高可达到160KHz


以太网、RS485、模拟信号输出


可达到0.02μm


最快可达到10kHz


可提供最大±60°测量角度的探头型号,能够满足2.5D玻璃及芯片引脚形貌测量和定位的要求


可达到±0.02%的F.S线性度


镜面、透明 、半透明 、膜层 、深孔、内壁、多层玻璃


采用高灵敏度、高信噪比的元器件,可达到0.02μm


模块化安装,支持多种镜头定制


可实现近距离大视野读取或远距离小型条码读取


多组参数,更好应对混线生产