背景知识

在半导体产业的 “微米级战场” 上，封装环节作为芯片与外部电路连接的关键枢纽，直接决定芯片的性能稳定性与使用寿命。其中，铜垫片凭借优异的导热性与导电性，成为半导体封装中 “芯片 - 基板”“基板 - 散热片” 等关键连接部位的核心元件。而铜垫片的平面度，更是影响封装良率的 “隐形生命线”—— 哪怕微米级的凸起或凹陷，都可能导致焊接虚接、散热失效，最终引发芯片故障。

传统平面度检测方式因精度不足、效率低下，难以适配半导体行业 “高精密、高产能” 的双重需求。在此背景下，3D 工业相机以其纳米级测量精度与高速检测能力，成为半导体铜垫片平面度检测的 “核心利器”，为半导体封装质量筑牢防线。

相机选型

今天为大家介绍的是翌视科技LVM3400系列相机中的新品LVM3415线激光3D相机在消费电子行业中的应用案例！

LVM3415 3D智能传感器，其全画幅采集速率2000Hz，通过设置ROI最高可达30000Hz；轻松应对高速动态场景；重复精度可达0.3μm，细节无遗漏，能满足高精度工业检测需求。

检测项目

·测量产品平面度

·产品材质为黄铜，表面为漫反射，无高反光，直径约为：15mm

·重复性精度：0.05mm

*产品实物图

检测环境及安装方式

·扫描方式：相机固定安装，测试样件沿中心直线运动进行扫描测量

·触发方式：采用编码器触发，输出稳定的AB相差分信号

·通信方式：TCP/IP以太网

采图效果

*图为产品深度图

测量数据

·基于相机采集的深度图像

·在产品表面放置9个ROI拟合平面计算其平面度

·连续采集10次图像，计算平面度重复性数据

数据分析

*10次静态测量，3个产品10次重复性结果最大为0.0007mm

检测结论

·此方案成像效果较为完整，特征图像清晰，通过LVM3415相机可以准确测出产品平面度，检测精度在0.005mm以内，满足客户要求

·速度：相机扫描速度最快可以达到66mm/s

·相机视野近端为18mm--远端21mm，可以完全覆盖产品

关于翌视

翌视科技成立于2017年，是一家集工业视觉产品设计、研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。公司专注于工业视觉产品的底层算法开发与硬件实现，具有全套自主知识产权的软硬件技术，以成为最值得信赖的视觉传感器领导者为目标。

▲精研视觉科技·服务中国智造

翌视研发的LVM系列3D智能传感器，将行业领先的3D成像算法硬化在芯片中，实现高速、高性能的测量，其重复精度达到0.1微米，产品的性能指标超过国外同行，可实现进口替代。目前，公司产品已广泛应用于消费电子制造、新能源制造、汽车制造、钣金加工、木材加工、食品饮料加工等多个领域。