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「实例」分享 | 智能升级:3D 相机在IC托盘加强筋有无检测中的实践
来源:翌视科技
2025/10/17

背景知识

在半导体制造的精密链条中,IC托盘作为晶圆与芯片的 “运输铠甲”,其结构完整性直接决定了器件的安全。加强筋作为其核心承重结构,通过蜂窝状、格栅式等设计实现 “刚柔并济” 的防护效果,它的安装缺陷还可能导致基板凸点产生异物、桥接等问题,最终引发管芯键合短路。

而3D工业相机以其三维数据采集能力、强抗干扰性与智能分析功能,彻底解决了IC托盘加强筋检测的行业痛点。从避免单块晶圆报废的直接效益,到优化全流程工艺的长期价值,3D 视觉技术已成为半导体智能制造中不可或缺的 “精度标尺”,未来更将在先进封装的质控体系中发挥核心支撑作用。

相机选型

今天为大家介绍的是翌视科技LVM3000系列相机中的新品LVM3040线激光3D相机在半导体行业中的应用案例!

LVM3040 3D智能传感器,其全画幅采集速率600Hz,通过设置ROI最高可达10000Hz;轻松应对高速动态场景;重复精度可达3μm,细节无遗漏,能满足高精度工业检测需求。

     

检测项目

·检测需求:IC托盘内加强筋有无

·产品信息:黑色注塑件

*图为实物图

检测环境及安装方式

·扫描方式:相机固定,测试样件沿中心直线运动进行扫描测量

·触发方式:采用编码器触发,输出稳定的AB相差分信号

·通信方式:TCP / IP以太网

采图效果

图像效果一

图像效果二

图像效果三

图像效果四

图像效果五

检测结论

·此方案成像效果较为完整,特征图像清晰,通过LVM2040 3D智能相机,满足客户检测要求,关键位置无数据缺失,无噪点。

·本次测试理论最大速度可达60mm/s

关于翌视

翌视科技成立于2017年,是一家集工业视觉产品设计、研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。公司专注于工业视觉产品的底层算法开发与硬件实现,具有全套自主知识产权的软硬件技术,以成为最值得信赖的视觉传感器领导者为目标。

▲精研视觉科技·服务中国智造

翌视研发的LVM系列3D智能传感器,将行业领先的3D成像算法硬化在芯片中,实现高速、高性能的测量,其重复精度达到0.1微米,产品的性能指标超过国外同行,可实现进口替代。目前,公司产品已广泛应用于消费电子制造、新能源制造、汽车制造、钣金加工、木材加工、食品饮料加工等多个领域。

 

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